Nos technologies

Dans la mesure où votre conception le permet, tous nos circuits imprimés peuvent être livrés en conformité avec la classe 1, 2 ou 3 des IPC-6010. Les laboratoires d’analyse de nos usines ont été dimensionnés pour pouvoir effectuer l’intégralité des contrôles exigés par la classe 3 des IPC-6010.

Vous trouverez dans cette rubrique un aperçu de notre savoir-faire et les différentes technologies proposées :

Prototypes

Pour ne pas retarder vos projets, notre département « prototypes » vous propose la fourniture de :

Technologie	Délai Minimal (jours ouvrés)
Du double face au multicouche de technologie standard	5 jours
Multicouche technologie HDI. avec microvias laser simple build up avec microvias laser double build up (1 sous-ensemble) avec microvias laser triple build up (2 sous-ensembles) avec microvias laser quadruple build up (3 sous-ensembles)	5 jours 8 jours 11 jours 14 jours
Flexi-rigide. avec 1 simple pressage avec 1 sous-ensemble ou 2 sous-ensembles dos-à-dos avec 2 sous-ensembles	8 jours 12 jours 16 jours

Ajoutez 1 journée pour les produits IPC-6010 classe 3 (contrôles).

Du double face au Multicouche

Nous réalisons les petites et moyennes séries avec des délais de 2 à 4 semaines pour les circuits rigides et 3 à 6 semaines pour les circuits flexi-rigides, aussi bien les circuits de technologie standard que de technologie avancée et tout particulièrement les produits complexes à multiples séquences et hautes fréquences :

Technologies disponibles :
- Rigides : IPC 6012 types 1 à 6
- Flexibles et Flexi-rigides : IPC 6013 types 1 à 4
- Circuits HF : IPC 6018 types 1 à 6
- Technologies additionnelles :
  - Impédance contrôlée,
  - Expansion contrôlée,
  - Drain interne ou externe,
  - Via rempli de résine,
  - Microvias plein-cuivre et empilés,
  - Back-drilling,
  - Composants enterrés.
Matériaux spéciaux :
- Résines Epoxy haut Tg (IPC-4101/98, 99 et 126),
- Résines Poly-imide, BT et Cyanate Ester (IPC-4101/30, 40, 41 et 71),
- Résines PTFE (IC-4103/01, 02, 05, 06, 09 et 16),
- Résines HF à faibles pertes (IC-4103/10 et 11),
- Film poly-imide avec ou sans adhésif (IPC-4204/1 et 11),
- Cuivre-Invar-Cuivre,
- Tissus de Carbone (Stablcor®),
- Et constructions hybrides.
Finitions :
- HASL plombé,
- Nickel Or Chimique (ENIG),
- Nickel Or Electrolytique (Hard Gold),
- Et HASL RoHS, ENEPIG, OSP, Soft Gold, Etain chimique et Argent chimique (sous-traitées).
Découpes et Blindages sur les tranches pour multiplier les signaux critiques sur un même circuit.

Notre maîtrise des technologies les plus avancées nous permet de vous proposer des solutions fiables et éprouvées pour utiliser les boitiers les plus exigeants (Micro BGA, QFN, CSP et COB ...) :

Constructions multi-séquentielles (Trous borgnes et trous enterrés).
Constructions Microvias empilés multi-séquentiels jusqu’à l’ELIC.
Pistes et isolements de 50/50 µm localement et 75/90 µm en standard.
Métallisation des trous jusqu’à 20 :1.

Ce qui nous permet de proposer de produits associant haute technologie et haute fiabilité…

Volumes

Pour les volumes plus importants, nous vous proposons de réaliser vos circuits dans notre usine basée en CHINE.

La transmission des données peut ainsi se faire d’un site à l’autre sans perte d’information et tout en gardant un interlocuteur européen.

Ainsi, nous pouvons répondre aux mêmes types de demande pour des circuits imprimés rigides ou flexi-rigides à des prix « far-east » !